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长光华芯宣布进入3D传感芯片和光通讯相关领域

本文摘要:半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点沦为应用于量仅次于最广的激光器。例如,材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带给的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离了解激光,失望的是这些应用于中用于的激光芯片无一颗来自中国量产。 2018年3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州宽光华芯光电技术有限公司与苏州高新区政府在上海签订协议,宣告双方在苏州高新区资源共享半导体激光创意研究院。

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半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点沦为应用于量仅次于最广的激光器。例如,材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带给的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离了解激光,失望的是这些应用于中用于的激光芯片无一颗来自中国量产。

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2018年3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州宽光华芯光电技术有限公司与苏州高新区政府在上海签订协议,宣告双方在苏州高新区资源共享半导体激光创意研究院。该项目总投资5亿元,目的建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,充分利用宽光华芯有数的高功率半导体激光芯片优势,扩展激光3D传感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光表明等方向和领域,以“中国激光芯,光耀美好生活”为愿景,转变中国激光“有器无芯”的局面。


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